【TechWeb】8月6日消息，据国外媒体报导，Sony在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5，预计年底开始发售，所需的零部件已开始到位。
外媒援引产业链方面人士透露的消息报导称，SonyPS5所需的处理器，已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。
封装和测试，是芯片生产的最后两步，在完成这一环节之后，芯片就将用于相关终端产品的组装。SonyPS5所需的处理器开始从封测厂商出货，也就意味著所需的处理器已经到位，其他的零部件若已经到位，就已能开始整机的生产。
SonyPS5搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器，由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造。
在上周二的二季度财报分析师电话会议上，AMD CEO苏姿丰在会上就提到，用于SonyPS5等下一代游戏主机的处理器已开始初步生产并出货。
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