【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报导，Sony在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5，预计年底开始发售。
PS5，搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器，由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造，在6月初就已开始出货。
外媒最新的报导显示，PS5所需处理器的封装，全部是由日月光投资控股旗下的两家公司完成的。
具体而言，PS5所需处理器的封装，是由日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司完成的，这两家公司同为日月光投资控股的成员。
日月光投资控股，也是由日月光半导体和矽品精密两家公司组建而成，这两家公司在2016年的6月20日签署协议，共同组建新的产业控股公司。
外媒在报导中还表示，由日月光半导和矽品精密封装的PS5所需的处理器，已经开始向Sony交付，消息人士表示，由于PS5预计在年底发售，所需处理器的出货量，在三季度晚些时候预计会达到顶峰，以支撑四季度的第一波发售。
外媒在报导中还表示，PS5的销售周期，预计会缩短到5年，未来5年的出货量，预计在1.2亿台——1.7亿台，这也就意味著日月光半导和矽品精密需要封装的处理器，将超过1亿块。
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